XCVU23P-2FSVJ1760E详情
Xilinx XCVU23P-2FSVJ1760E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1760-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
1760-FCBGA (42.5x42.5)
Number of I/Os
644
Package
Tray
厂商
AMD 赛灵思
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Virtex® UltraScale+™
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
逻辑元件/单元数
2252250
总 RAM 位数
77909197
LABs数量/ CLBs数量
128700
XCVU23P-2FSVJ1760E拓展信息
Xilinx Inc.
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