XCVU23P-L2VSVA1365E详情
Xilinx XCVU23P-L2VSVA1365E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1365-BFBGA, FCBGA
供应商器件包装
1365-FCBGA (35x35)
Number of I/Os
364
厂商
AMD 赛灵思
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 110°C (TJ)
电压 - 供电
0.698V ~ 0.742V
逻辑元件/单元数
2252250
总 RAM 位数
77909197
LABs数量/ CLBs数量
128700
XCVU23P-L2VSVA1365E拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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