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技术文档
型号
XCVU9P-1FLGC2104EES9919
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XCVU9P-1FLGC2104EES9919
商品类别
无类别的
封装
TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
XCVU9P-1FLGC2104EES9919;VIRTEX-UP Family
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XCVU9P-1FLGC2104EES9919详情
技术参数
Xilinx XCVU9P-1FLGC2104EES9919重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
TO-263 (D2Pak)
Package
Tube
Base Product Number
DSA30C200
厂商
IXYS
Product Status
Discontinued at Digi-Key
Current - Average Rectified (Io) (per Diode)
15A
系列
DSA30C200PC
技术
Schottky
速度
Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
反向泄漏电流@ Vr
250 µA @ 200 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
940 mV @ 15 A
工作温度 - 结点
-55°C ~ 175°C
电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）
200 V
二极管配置
1 Pair Common Cathode
XCVU9P-1FLGC2104EES9919拓展信息
公司资质
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