Xilinx XCZU15EG-L2FFVB115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

供应商器件包装

10-VSSOP

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

-

输出类型

Voltage - Buffered

比特数

10

建筑学

字符串 DAC

参考类型

External

数据接口

SPI, DSP

差分输出

无

电压 - 供电，模拟

2.7V ~ 5.5V

电压 - 供电，数字

2.7V ~ 5.5V

结算时间

6µs

INL/DNL(LSB)

±0.7, +0.08

D/A转换器数量

4