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技术文档
型号
XCZU15EG-L2FFVB115
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XCZU15EG-L2FFVB115
商品类别
无类别的
封装
10-TFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
XCZU15EG-L2FFVB115 datasheet pdf and Unclassified product details from Xilinx stock available at utmel
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XCZU15EG-L2FFVB115详情
技术参数
Xilinx XCZU15EG-L2FFVB115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
10-VSSOP
Package
Bulk
厂商
National Semiconductor
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 105°C
系列
-
输出类型
Voltage - Buffered
比特数
10
建筑学
字符串 DAC
参考类型
External
数据接口
SPI, DSP
差分输出
无
电压 - 供电,模拟
2.7V ~ 5.5V
电压 - 供电,数字
结算时间
6µs
INL/DNL(LSB)
±0.7, +0.08
D/A转换器数量
4
XCZU15EG-L2FFVB115拓展信息
公司资质
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