参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
FBGA-494
供应商器件包装
494-FCBGA (14x14)
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Number of Logic Array Blocks - LABs
4680 LAB
Distributed RAM
1 Mb
Maximum Operating Temperature
+ 100 C
Minimum Operating Temperature
0 C
Number of I/Os
82 I/O
Number of Logic Elements
81900 LE
Data RAM Size
256 kB
L1 Cache Data Memory
2 x 32 kB, 4 x 32 kB
L1 Cache Instruction Memory
2 x 32 kB, 4 x 32 kB
Core
ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
Mounting Styles
SMD/SMT
Package
Tray
厂商
AMD 赛灵思
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
工作电源电压
850 mV
速度
533MHz, 600MHz, 1.333GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
周边设备
DMA, WDT
连接方式
-
建筑学
MPU, FPGA
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 81K+ Logic Cells
核数量
7 Core
闪光大小
-