Xilinx XCZU27DR-2FFVG1517E

表面安装

YES

终端数量

1517

Package Description

FCBGA-1517

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

0.85 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.825 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCZU27DR-2FFVG1517E

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

0.876 V

Risk Rank

5.6

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B1517

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路