参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
1156-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
1156-FCBGA (35x35)
Temperature resistance
-10 - 55
Nominal current
6.6
With protective conductor
有
Nominal voltage
380 - 480
Connection 2
Other
Colour outer sheath
Grey
Outer diameter approx.
10
Degree of protection (IP)
Other
Connection 1
Other
Nominal cross section conductor
1.5
Spiralized cable
无
With cord switch
无
Protective conductor
有
Material outer sheath
Other
Number of I/Os
366
Package
Tray
厂商
AMD 赛灵思
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Zynq® UltraScale+™ RFSoC
频率
50 - 60
速度
500MHz, 1.2GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
闪光大小
-
长度
1.5