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技术文档
型号
XCZU7EV-2FBVC1156E
品牌
Xilinx
utmel 编号
2773-XCZU7EV-2FBVC1156E
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Zynq UltraScale RFSoC, Speed Grade-2, Logic Cells 504K, C1156, RoHS
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XCZU7EV-2FBVC1156E详情
技术参数
Xilinx XCZU7EV-2FBVC1156E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Gold
底架
Flanges, Panel
本体材质
Composite
Contact Materials
Copper
RoHS
Compliant
包装
Bulk
终端
Crimp
连接器类型
Circular, Receptacle
定位的数量
18
最高工作温度
175 °C
最小工作温度
-65 °C
性别
Receptacle
紧固类型
Threaded
接头数量
本体镀层
Cadmium
特征
Shielded
达到SVHC
无SVHC
评级结果
抗环境干扰
XCZU7EV-2FBVC1156E拓展信息
公司资质
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