Xilinx XQ1701LSO20N

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, SOIC-20

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQ1701LSO20N

Clock Frequency-Max (fCLK)

15 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

SOIC

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

界面

Serial

内存大小

122.1 kB

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

1MX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

MIL-PRF-38535

并行/串行

SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

配置存储器

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm

无铅

含铅