Xilinx XQ18V04VQ44N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

44-TQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

44-VQFP (10x10)

终端数量

44

Package

Tray

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

Obsolete

Package Description

PLASTIC, VQFP-44

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP44,.47SQ,32

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQ18V04VQ44N

Clock Frequency-Max (fCLK)

20 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

QFP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

闪存

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

可编程类型

系统内可编程

内存大小

4Mb

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL/SERIAL

内存IC类型

配置存储器

耐力

20000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

总剂量

40k Rad(Si) V

宽度

10 mm

长度

10 mm