Xilinx XQ2V1000-4FG456N

底架

表面贴装

包装/外壳

FBGA

引脚数

456

Number of I/Os

324

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

456

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

输出的数量

324

资历状况

不合格

电源

1.51.5/3.33.3V

温度等级

MILITARY

内存大小

90kB

时钟频率

650MHz

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

1e+06

逻辑块数(LABs)

1280

CLB-Max的组合延时

0.44 ns

逻辑单元数

11520

电压 - 供电 （最大值）

1.575V

电压 - 供电 （最小值）

1.425V

等效门数

1000000

长度

23mm

座位高度(最大)

2.6mm

宽度

23mm

RoHS状态

符合RoHS标准