Xilinx XQ2V1000-4FGG456N

表面安装

YES

终端数量

456

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XQ2V1000-4FGG456N

Clock Frequency-Max

650 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

引脚数量

456

JESD-30代码

S-PBGA-B456

资历状况

不合格

组织结构

1280 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.44 ns

逻辑块数量

1280

等效门数

1000000

宽度

23 mm

长度

23 mm

达到SVHC

compliant