Xilinx XQ2VP70-6EF1704I

表面安装

YES

引脚数

1704

JESD-609代码

e0

终止次数

1704

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B1704

组织结构

8272 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.32 ns

逻辑块数量

8272

电压 - 供电 （最大值）

1.575V

电压 - 供电 （最小值）

1.425V

长度

42.5mm

座位高度(最大)

3.45mm

宽度

42.5mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant