Xilinx XQ4005E-4CB164M

表面安装

YES

终端数量

164

Package Description

GQFF, TPAK164,2.5SQ,25

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

TPAK164,2.5SQ,25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQ4005E-4CB164M

Clock Frequency-Max

111 MHz

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

QFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAXIMUM USABLE GATES=9000

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

164

JESD-30代码

S-CQFP-F164

输出的数量

112

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

112

组织结构

196 CLBS, 3000 GATES

座位高度-最大

3.302 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-PRF-38535

CLB-Max的组合延时

2.7 ns

逻辑块数量

196

逻辑单元数

466

等效门数

3000

宽度

28.702 mm

长度

28.702 mm