XQ5VLX85-1EF676I详情
Xilinx XQ5VLX85-1EF676I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
FCBGA
引脚数
676
Number of I/Os
440
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
终止次数
676
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
锡铅
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-40°C
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B676
输出的数量
440
资历状况
不合格
电源
12.5V
温度等级
INDUSTRIAL
内存大小
432kB
时钟频率
1098MHz
输入数量
440
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑块数(LABs)
3240
逻辑单元数
82944
电压 - 供电 (最大值)
1.05V
电压 - 供电 (最小值)
0.95V
长度
27mm
座位高度(最大)
3mm
宽度
27mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XQ5VLX85-1EF676I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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