XQ6SLX75T-2CSG484I详情
Xilinx XQ6SLX75T-2CSG484I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
Number of I/Os
292
JESD-609代码
e1
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
484
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
锡银铜
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-40°C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
JESD-30代码
S-PBGA-B484
输出的数量
292
资历状况
不合格
电源
1.21.2/3.32.5/3.3V
内存大小
387kB
时钟频率
667MHz
输入数量
292
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
74637
逻辑块数(LABs)
5831
RoHS状态
符合RoHS标准
XQ6SLX75T-2CSG484I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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