Xilinx XQ7A100T-1CS324I

表面安装

YES

终端数量

324

Package Description

LFBGA, BGA324,18X18,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,32

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQ7A100T-1CS324I

Clock Frequency-Max

1098 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.05 V

Risk Rank

5.87

ECCN 代码

3A991.D

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

210

资历状况

不合格

电源

1 V

输入数量

210

组织结构

7925 CLBS

座位高度-最大

1.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.27 ns

逻辑块数量

7925

逻辑单元数

101440

宽度

15 mm

长度

15 mm