XQ7K410T-1RF900M详情
Xilinx XQ7K410T-1RF900M重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
Operating Temperature (Max.)
125°C
Operating Temperature (Min.)
-55°C
终止次数
900
ECCN 代码
3A001.A.2.C
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1mm
JESD-30代码
S-PBGA-B900
温度等级
MILITARY
组织结构
31775 CLBS
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
0.74 ns
逻辑块数量
31775
电压 - 供电 (最大值)
1.03V
电压 - 供电 (最小值)
0.97V
长度
31mm
座位高度(最大)
3.44mm
宽度
31mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XQ7K410T-1RF900M拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








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