Xilinx XQ7VX330T-L2RF1157E

表面安装

YES

终端数量

1157

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Socapex

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQ7VX330T-L2RF1157E

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.03 V

Risk Rank

5.9

ECCN 代码

3A991.D

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Circular Connectors

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1157

组织结构

25500 CLBS

座位高度-最大

3.48 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

军规圆形连接器

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

逻辑块数量

25500

产品类别

军规圆形连接器

宽度

35 mm

长度

35 mm