Xilinx XQ7VX485T-L2RF1930E

表面安装

YES

终端数量

1930

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQ7VX485T-L2RF1930E

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.03 V

Risk Rank

5.91

ECCN 代码

3A991.D

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1930

组织结构

37950 CLBS

座位高度-最大

4.27 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

逻辑块数量

37950

宽度

45 mm

长度

45 mm