Xilinx XQ7Z020-2CL484I

表面安装

YES

终端数量

484

RoHS

有

Package Description

LFBGA, BGA484,22X22,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQ7Z020-2CL484I

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.71

系列

n/a

ECCN 代码

3A991.D

类型

Accessory for Soldering Iron

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other uPs/uCs/Peripheral ICs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

电源

1,1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

注意

n/a

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1.6 mm

可擦除紫外线

N

宽度

19 mm

长度

19 mm

达到SVHC

compliant