Xilinx XQ7Z030-1RF676Q

表面安装

YES

Number of I/Os

130

终止次数

676

ECCN 代码

3A991.D

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1mm

频率

667MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B676

资历状况

不合格

电源

11.8V

温度等级

AUTOMOTIVE

界面

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

周边设备

DMA

核心架构

ARM

可擦除紫外线

N

长度

27mm

座位高度(最大)

3.37mm

宽度

27mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant