Xilinx XQF32P-VO48M

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQF32PVO48M

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.75

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

配置存储器

宽度

12 mm

长度

18.45 mm