Xilinx XQR18V04CC44V

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QCCJ, LDCC44,.7SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQR18V04CC44V

Clock Frequency-Max (fCLK)

20 MHz

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

USML XV(E)

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-CQCC-J44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

512X8

座位高度-最大

4.826 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL/SERIAL

内存IC类型

配置存储器

耐力

2000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

总剂量

40k Rad(Si) V

宽度

16.51 mm

长度

16.51 mm