Xilinx XQR5VFX130-1CF1752B

表面安装

YES

终端数量

1752

Package Description

CGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.95 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQR5VFX130-1CF1752B

Package Code

CGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.05 V

Risk Rank

5.8

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

9A515.E.2

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CBGA-X1752

温度等级

MILITARY

组织结构

10240 CLBS

座位高度-最大

9.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

10240

总剂量

1M Rad(Si) V

宽度

45 mm

长度

45 mm