Xilinx XQV100-4BG256N

表面安装

YES

Operating Temperature (Max.)

125°C

Operating Temperature (Min.)

-55°C

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

2.5V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

180

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625V

电源

1.5/3.32.5V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2.375V

输入数量

180

组织结构

600 CLBS, 108904 GATES

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

100000

筛选水平

MIL-PRF-38535

CLB-Max的组合延时

0.8 ns

逻辑块数量

600

逻辑单元数

2700

等效门数

108904

长度

27mm

座位高度(最大)

2.55mm

宽度

27mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅