XQV300-4BG432N详情
Xilinx XQV300-4BG432N重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
BGA
表面安装
YES
引脚数
432
Operating Temperature (Max.)
125°C
Operating Temperature (Min.)
-55°C
Usage Level
Military grade
包装
Bulk
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
432
ECCN 代码
3A001.A.2.C
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
2.5V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
输出的数量
316
资历状况
不合格
电源
1.2/3.62.5V
温度等级
MILITARY
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
阀门数量
322970
筛选水平
MIL-PRF-38535
CLB-Max的组合延时
0.8 ns
逻辑块数量
1536
逻辑单元数
6912
电压 - 供电 (最大值)
2.625V
电压 - 供电 (最小值)
2.375V
长度
40mm
座位高度(最大)
1.7mm
宽度
40mm
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
含铅
XQV300-4BG432N拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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