Xilinx XQVR600-4CB228V

表面安装

YES

引脚数

228

终端数量

228

RoHS

Non-Compliant

Package Description

GQFF, TPAK228,2.5SQ,25

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

TPAK228,2.5SQ,25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQVR600-4CB228V

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

7.71

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

9A515.E.2

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

228

JESD-30代码

S-CQFP-F228

输出的数量

316

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,2.5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

316

组织结构

3456 CLBS, 661111 GATES

座位高度-最大

3.302 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

3456

逻辑单元数

15552

等效门数

661111

总剂量

100k Rad(Si) V

宽度

39.37 mm

长度

39.37 mm