Xilinx Inc. XC2C384-10FGG324C

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-BBGA

引脚数

324

Memory Types

ROMless

Number of I/Os

240

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

系列

CoolRunner II

已出版

2001

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

324

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

电源电压

1.8V

端子间距

1mm

频率

125MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XC2C384

引脚数量

324

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8V

可编程类型

系统内可编程

最大电源电压

1.9V

最小电源电压

1.7V

传播延迟

7.1 ns

接通延迟时间

10 ns

逻辑元件/单元数

24

阀门数量

9000

速度等级

10

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

384

JTAG BST

YES

内部供电电压

1.7V~1.9V

延迟时间 tpd(1)最大

9.2ns

长度

23mm

座位高度(最大)

2.5mm

宽度

23mm

达到SVHC

Unknown

RoHS状态

ROHS3 Compliant