登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

XC3S1000L-4FGG676C

XC3S1000L-4FGG676C

注：图像仅供参考，请参阅产品规格

技术文档

PDF列表

PDF文档列表

免费送样

Xilinx Inc. XC3S1000L-4FGG676C

收藏
对比

型号

XC3S1000L-4FGG676C

品牌

utmel 编号

2773-XC3S1000L-4FGG676C

商品类别

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

封装

676-BGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 391 I/O 676FBGA

起订量

--最小包装量--

添加到询价列表

XC3S1000L-4FGG676C

XC3S1000L-4FGG676C Xilinx Inc. IC FPGA 391 I/O 676FBGA

请发送询价，我们将立即回复。

库存:416

请发送询价，我们将立即回复。

* 联系人姓名

* 电话

* 邮箱

* 公司名称

* 数量

*

验证码

XC3S1000L-4FGG676C详情

技术参数

PDF文档

Xilinx Inc. XC3S1000L-4FGG676C重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
底架

表面贴装
安装类型

表面贴装
包装/外壳

676-BGA
供应商器件包装

676-FBGA (27x27)
Number of I/Os

391
操作温度

0°C~85°C TJ
包装

Tray
系列

Spartan®-3L
已出版

1999
零件状态

Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)
最高工作温度

85°C
最小工作温度

0°C
电压 - 供电

1.14V~1.26V
基本部件号

XC3S1000L
内存大小

54kB
逻辑元件/单元数

17280
总 RAM 位数

442368
阀门数量

1000000
LABs数量/ CLBs数量

480
逻辑块数(LABs)

480
RoHS状态

符合RoHS标准

0个相似型号

XC3S1000L-4FGG676C拓展信息

热销零件

相关分类

热门搜索

XC3S1000L-4FGG676C零件

XC2S400E-6FGG456C

XC2S400E-6FGG456C

Xilinx Inc.

XC2S100E-6FT256C

XC2S100E-6FT256C

Xilinx Inc.

XC2S15-5CS144C

Xilinx Inc.

XCS10-3VQG100C

Xilinx Inc.

XCV600-4FG676C

Xilinx Inc.

XC2V6000-5FFG1152I

XC2V6000-5FFG1152I

Xilinx Inc.

XC7VX485T-L2FFG1761E

XC7VX485T-L2FFG1761E

Xilinx Inc.

XC7VX485T-3FFG1158E

XC7VX485T-3FFG1158E

Xilinx Inc.

XCKU115-2FLVF1924E

XCKU115-2FLVF1924E

Xilinx Inc.

XC7K160T-2FFG676C

XC7K160T-2FFG676C

Xilinx Inc.

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z