Xilinx Inc. XC3S4000L-4FGG900C
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XC3S4000L-4FGG900C
2773-XC3S4000L-4FGG900C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
900-BBGA
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IC FPGA 633 I/O 900FBGA
1最小包装量--
XC3S4000L-4FGG900C详情
Xilinx Inc. XC3S4000L-4FGG900C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
900-BBGA
引脚数
900
Number of I/Os
633
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-3L
已出版
1999
JESD-609代码
e1
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
900
ECCN 代码
3A001.A.7.A
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.2V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1mm
Reach合规守则
unknown
基本部件号
XC3S4000L
输出的数量
633
资历状况
不合格
电源
1.21.2/3.32.5V
内存大小
216kB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
62208
总 RAM 位数
1769472
阀门数量
4000000
LABs数量/ CLBs数量
1728
逻辑块数量
6912
长度
31mm
座位高度(最大)
2.6mm
宽度
31mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC3S4000L-4FGG900C拓展信息
Xilinx Inc.
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