Xilinx Inc. XC4VLX25-10FFG676C
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XC4VLX25-10FFG676C
2773-XC4VLX25-10FFG676C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
676-BBGA, FCBGA
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IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
--最小包装量--
XC4VLX25-10FFG676C详情
Xilinx Inc. XC4VLX25-10FFG676C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BBGA, FCBGA
表面安装
YES
引脚数
676
Number of I/Os
448
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-4 LX
已出版
1999
JESD-609代码
e1
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
676
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.2V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
端子间距
1mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC4VLX25
JESD-30代码
S-PBGA-B676
输出的数量
448
资历状况
不合格
时钟频率
1028MHz
输入数量
448
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
24192
总 RAM 位数
1327104
LABs数量/ CLBs数量
2688
长度
27mm
座位高度(最大)
3mm
宽度
27mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC4VLX25-10FFG676C拓展信息
Xilinx Inc.
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