Xilinx Inc. XC7K325T-1FFG676CES9937

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

676-FCBGA (27x27)

Memory Types

DDR3

Number of I/Os

400

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

已出版

2009

系列

Kintex®-7

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

电压 - 供电

0.97V~1.03V

基本部件号

XC7K325T

内存大小

1GB

内存大小

2MB

逻辑元件/单元数

326080

总 RAM 位数

16404480

LABs数量/ CLBs数量

25475

逻辑块数(LABs)

25475

速度等级

1

寄存器数量

407600

电压 - 供电 （最大值）

1.05V

电压 - 供电 （最小值）

950mV

RoHS状态

符合RoHS标准