Xilinx Inc. XC7S25-1CSGA225C

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

225-LFBGA, CSPBGA

安装类型

表面贴装

Number of I/Os

150

已出版

2012

系列

Spartan®-7

包装

Tray

操作温度

0°C~85°C TJ

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

225

电压 - 供电

0.95V~1.05V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B225

内存大小

202.5kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

23360

总 RAM 位数

1658880

LABs数量/ CLBs数量

1825

逻辑块数(LABs)

3650

速度等级

1

最大结点温度（Tj）

125°C

高度

1.4mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant