Xilinx Inc. XC7S75-1FGGA676Q

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BGA

表面安装

YES

Number of I/Os

400

操作温度

-40°C~125°C TJ

系列

Spartan®-7

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

676

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.95V~1.05V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B676

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

76800

总 RAM 位数

4331520

LABs数量/ CLBs数量

6000

CLB-Max的组合延时

1.27 ns

长度

27mm

座位高度(最大)

2.44mm

宽度

27mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant