Xilinx Inc. XC7Z007S-2CLG225E

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

225-LFBGA, CSPBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

54

操作温度

0°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Zynq®-7000

已出版

2016

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

225

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B225

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

电源电压-最小值(Vsup)

0.95V

速度

766MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

时钟频率

800MHz

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

边界扫描

YES

内存(字)

256000

主要属性

Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells

总线兼容性

CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB

长度

13mm

座位高度(最大)

1.5mm

宽度

13mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant