Xilinx Inc. XC7Z030-1FF676I

工厂交货时间

11 Weeks

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

4

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Zynq®-7000

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

676

附加功能

GPIO WITH FOUR 32-BIT BANKS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

JESD-30代码

S-PBGA-B676

速度

667MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

时钟频率

667MHz

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

边界扫描

YES

内存(字)

256000

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

总线兼容性

CAN, ETHERNET, I2C, PCI, SPI, UART, USB

RoHS状态

Non-RoHS Compliant