Xilinx Inc. XC7Z030-2SB485I

工厂交货时间

11 Weeks

包装/外壳

484-FBGA, FCBGA

引脚数

485

供应商器件包装

485-FCBGA (19x19)

Memory Types

ROMless

Number of I/Os

130

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Zynq®-7000

已出版

2009

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

100°C

最小工作温度

-40°C

频率

800MHz

界面

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

速度

800MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

数据总线宽度

32b

核心架构

ARM

最高频率

800MHz

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

RoHS状态

ROHS3 Compliant