Xilinx Inc. XC7Z035-1FFG676C

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

130

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

Zynq®-7000

已出版

2010

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

676

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

PL BLOCK OPERATES IN 0.97V TO 1.03V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1V

端子间距

1mm

频率

667MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B676

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

电源电压-最小值(Vsup)

0.95V

界面

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

核心架构

ARM

边界扫描

YES

内存(字)

256000

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

总线兼容性

CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB

长度

27mm

座位高度(最大)

3.37mm

宽度

27mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant