Xilinx Inc. XC7Z035-1FFG900C

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

Number of I/Os

130

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

Zynq®-7000

已出版

2010

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

频率

667MHz

界面

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

最大电源电压

1.05V

最小电源电压

950mV

速度

667MHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

传播延迟

120 ps

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

核心架构

ARM

速度等级

1

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

寄存器数量

343800

RoHS状态

ROHS3 Compliant