Xilinx Inc. XC7Z045-2FF676I

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

Memory Types

ROMless

Number of I/Os

130

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Zynq®-7000

已出版

2010

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

676

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

频率

800MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B676

界面

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

数据总线宽度

32b

核心架构

ARM

边界扫描

YES

内存(字)

256000

主要属性

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

总线兼容性

CAN, ETHERNET, I2C, PCI, SPI, UART, USB

RoHS状态

Non-RoHS Compliant