Xilinx Inc. XCR3064XL-10CS48I

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-FBGA, CSPBGA

引脚数

48

Memory Types

EEPROM

Number of I/Os

40

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

CoolRunner XPLA3

已出版

1996

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

48

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

YES

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XCR3064XL

引脚数量

48

可编程类型

In System Programmable (min 1K program/erase cycles)

传播延迟

10 ns

接通延迟时间

10 ns

逻辑元件/单元数

4

阀门数量

1500

最高频率

95MHz

速度等级

10

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.7V~3.6V

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

2.7V

延迟时间 tpd(1)最大

9.1ns

长度

7mm

座位高度(最大)

1.8mm

宽度

7mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅