Xilinx Inc. XCR3064XL-6CPG56C

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

56-LFBGA, CSPBGA

引脚数

56

Memory Types

EEPROM

Number of I/Os

48

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

系列

CoolRunner XPLA3

已出版

1996

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

56

ECCN 代码

EAR99

附加功能

YES

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

56

资历状况

不合格

可编程类型

In System Programmable (min 1K program/erase cycles)

传播延迟

6 ns

逻辑元件/单元数

4

阀门数量

1500

最高频率

192MHz

速度等级

6

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

内部供电电压

3V~3.6V

延迟时间 tpd(1)最大

5.5ns

座位高度(最大)

1.35mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant