Xilinx Inc. XCS40-3BG256C
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XCS40-3BG256C
2773-XCS40-3BG256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
256-BBGA
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IC FPGA 205 I/O 256BGA
--最小包装量--
XCS40-3BG256C详情
Xilinx Inc. XCS40-3BG256C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-BBGA
引脚数
256
Number of I/Os
205
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®
已出版
1999
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
EAR99
电压 - 供电
4.75V~5.25V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
5V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XCS40
引脚数量
256
输出的数量
205
工作电源电压
5V
电源
5V
内存大小
3.1kB
时钟频率
125MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
1862
总 RAM 位数
25088
阀门数量
40000
LABs数量/ CLBs数量
784
速度等级
3
寄存器数量
2016
CLB-Max的组合延时
1.6 ns
逻辑块数量
784
逻辑单元数
784
长度
27mm
座位高度(最大)
2.55mm
宽度
27mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
XCS40-3BG256C拓展信息
Xilinx Inc.
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