Xilinx Inc. XCV150-5BG352C
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XCV150-5BG352C
2773-XCV150-5BG352C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
352-LBGA Exposed Pad, Metal
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IC FPGA 260 I/O 352MBGA
--最小包装量--
XCV150-5BG352C详情
Xilinx Inc. XCV150-5BG352C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
352-LBGA Exposed Pad, Metal
供应商器件包装
352-MBGA (35x35)
Number of I/Os
260
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®
已出版
2002
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
2.375V~2.625V
基本部件号
XCV150
工作电源电压
2.5V
内存大小
6kB
逻辑元件/单元数
3888
总 RAM 位数
49152
阀门数量
164674
LABs数量/ CLBs数量
864
逻辑块数(LABs)
864
速度等级
5
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
XCV150-5BG352C拓展信息
Xilinx Inc.
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