Xilinx Inc. XCV1600E-6BG560C

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

560-LBGA Exposed Pad, Metal

引脚数

560

Number of I/Os

404

已出版

1999

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

Virtex®-E

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

560

ECCN 代码

3A991.D

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.71V~1.89V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XCV1600E

输出的数量

404

内存大小

72kB

时钟频率

357MHz

输入数量

404

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

34992

总 RAM 位数

589824

阀门数量

2188742

LABs数量/ CLBs数量

7776

速度等级

6

CLB-Max的组合延时

0.47 ns

等效门数

419904

宽度

42.5mm

长度

42.5mm

座位高度(最大)

1.7mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅