Xilinx Inc. XCV200-4BG256C
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XCV200-4BG256C
2773-XCV200-4BG256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
256-BBGA
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IC FPGA 180 I/O 256BGA
--最小包装量--
XCV200-4BG256C详情
Xilinx Inc. XCV200-4BG256C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-BBGA
引脚数
256
供应商器件包装
256-PBGA (27x27)
Number of I/Os
180
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®
已出版
2002
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
2.375V~2.625V
基本部件号
XCV200
内存大小
7kB
逻辑元件/单元数
5292
总 RAM 位数
57344
阀门数量
236666
LABs数量/ CLBs数量
1176
逻辑块数(LABs)
1176
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
XCV200-4BG256C拓展信息
Xilinx Inc.
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