Xilinx Inc. XCV200-4BG352C

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Number of I/Os

260

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

已出版

2000

系列

Virtex®

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

352

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.375V~2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

2.5V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XCV200

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

输出的数量

260

资历状况

不合格

电源

1.2/3.62.5V

内存大小

7kB

时钟频率

250MHz

输入数量

260

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

5292

总 RAM 位数

57344

阀门数量

236666

LABs数量/ CLBs数量

1176

CLB-Max的组合延时

0.8 ns

长度

35mm

宽度

35mm

座位高度(最大)

1.7mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅