Xilinx Inc. XCV200E-7BG352C
- 收藏
- 对比
XCV200E-7BG352C
2773-XCV200E-7BG352C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
352-LBGA Exposed Pad, Metal
大陆
立即发货

IC FPGA 260 I/O 352MBGA
--最小包装量--
XCV200E-7BG352C详情
Xilinx Inc. XCV200E-7BG352C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
352-LBGA Exposed Pad, Metal
Number of I/Os
260
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-E
已出版
2004
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
352
ECCN 代码
3A991.D
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.71V~1.89V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.8V
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XCV200E
引脚数量
352
JESD-30代码
S-PBGA-B352
输出的数量
260
工作电源电压
1.8V
内存大小
14kB
时钟频率
400MHz
输入数量
260
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
5292
总 RAM 位数
114688
阀门数量
306393
LABs数量/ CLBs数量
1176
速度等级
7
CLB-Max的组合延时
0.42 ns
等效门数
63504
长度
35mm
宽度
35mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
XCV200E-7BG352C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.







哦! 它是空的。